Poliimida Revestida de Cobre (FCCL) Circuitos Impresos Flexibles (FPC)-pe guarã|EMI Blindaje - STK rehegua
Poliimida Revestida de Cobre, ojekuaáva avei Laminado Flexible Revestido de Cobre (FCCL) ramo, haꞌehína peteĩ material compuesto oguerekóva rendimiento yvate-ha oguerekóva película poliimida oñembojoajúva lámina de cobre rehe. Oservi sustrato fundamental ramo industria Circuito Impreso Flexible (FPC)-pe guarã.
STK-pe, ore FCCL(Copper Clad Polimide Film 0.05) ojejapo ingeniero ombohovái haguã umi mba'e ojejeruréva riguroso micro-electrónica moderna-pe. Ombojoajúvo estabilidad térmica excepcional Polimida orekóva conductividad yvate cobre recocido electrolítico térã enrollado, rome'ë peteî material oipytyvõva circuito de alta-densidad, excelente flexibilidad ha integridad señal superior. Taha’e telecomunicación 5G, aeroespacial térã dispositivo médico-pe g̃uarã, ore FCCL oasegura nde circuitokuéra omba’apoha estrés térmico ha mecánico tuichaitereívape.
Materiales para Circuitos Impresos Flexibles (FPC) rehegua .
Pe evolución umi dispositivo ipire hũvéva, ligero ha ipuꞌakavéva rehegua oikotevẽ umi material FPC oikuaveꞌeva hetave mbaꞌe ndahaꞌei aislamiento añónte. STK Poliimida Revestida de Cobre ha'e específicamente optimizado:
Yvate-Interconexión Densidad rehegua (HDI) .: Omeꞌevo estabilidad dimensional oñeikotevẽva grabado fino-pitch ha apilamiento FPC multi-capa-pe g̃uarã.
EMI Blindaje & Integridad Señal rehegua: Pe capa de cobre uniforme ombaꞌapo barrera robusto ramo Interferencia Electromagnética (EMI) rehe, iñimportantetereíva transmisión señal 5G frecuencia yvate-frecuencia ha sensor médico sensible-pe g̃uarã.
Extrema Doblable rehegua: Ore FCCL omantene continuidad eléctrica jepe miles de ciclo flex rire, upévare iporãiterei umi teléfono inteligente plegable, tecnología ojeporúva ha umi articulación robótica dinámica-pe g̃uarã.
Especificaciones Técnicas rehegua
| Item de prueba | Techaukarã |
|---|---|
| Contenido de Materia Volátil (%) Sa’ive térã ojoja | 3 |
| Estabilidad Dimensional (X, Eje Y) (%) Sa’ive térã ojoja | 0.20 |
| Pe Cáscara Mbarete (N/mm) Tuichavéva térã ojoja | 0.7 |
| Resistencia a Soldadura (290 grado , 10s) Ndaipóri delaminación, ndaipóri ampolla | Hasa |
| Resistencia Superficial (MΩ) Tuichavéva térã ojoja | 1×10⁵ |
| Constante Dieléctrica Sa’ive térã ojoja | 4.0 |
| Factor de Disipación Sa’ive térã ojoja | 0.035 |
Mba’e iñimportantevéva
Doble Función: Aislamiento + Conductividad rehegua
Capa poliimida ome e aislamiento temperatura yvate-ha capa de cobre katu ombohapéva conductividad eléctrica ha blindaje.
01
Resistencia Temperatura yvate (260 grado + peve) .
Base poliimida omantene estabilidad soldadura ha procesamiento electrónico jave deformación ÿme
02
Iporãiterei Rendimiento Blindado EMI rehegua
Capa de cobre omboguejy efectivamente interferencia electromagnética, omohenda porãvo estabilidad señal umi dispositivo electrónico-pe.
03
Flexible umi Aplicación FPC-pe g̃uarã
Ojejapo umi circuito impreso flexible orekóva excelente flexibilidad ha resistencia mecánica
04
Mbarete Resistencia Química & Corrosión rehegua
Ojejoko disolvente, ácido ha ambiente industrial hasýva rehe, oaseguráva confiabilidad ipukúva-
05
Porupyrã:
PCB Flexible (FPC) Ñembokatupyry
Ojeporu material base térã refuerzo ramo umi circuito impreso flexible-pe, oaseguráva integridad señal ha flexibilidad mecánica.
EMI Blindaje & Protección Electrónica rehegua
Ojeporu umi dispositivo electrónico, cable ha componente-pe omboguejy haguã interferencia electromagnética ha omoporãve haguã rendimiento.
Mba'érepa Fuente FCCL STK-gui?
Capacidad Directa Fábrica rehegua
4 base producción rehegua, roikuaveꞌe seguridad cadena de suministro rehegua oñeikotevẽva fabricación electrónica volumen yvate-volumen-pe g̃uarã.
Koty Potĩ Producción rehegua
Opavave material FCCL oñeprocesa koty ipotîva Clase 1000-pe oasegura haguã cero contaminación polvo, ohapejokóvo defecto circuito.
Precios Escalos Mayorista rehegua
Oñongatu 30%–50% umi costo material rehe ohupytývo directamente fabricante-gui. Roipytyvõ mokõive muestreo prototipo ha volúmenes-producción masiva.
Aty
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